返修加工流程
1、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)IC類型和封裝，確認(rèn)拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報(bào)價(jià)單。
3、貴司來料，我司收到貨后核對數(shù)量，排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。
返修加工收費(fèi)
BGA植球，BGA芯片返修，貼裝
2022-06-29 11:03 373次瀏覽
價(jià) 格：
面議
深圳市卓匯芯科技有限公司
地址：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道黃崗嶺同和工業(yè)區(qū)一棟
聯(lián)系：陳小姐
手機(jī)：13590235431